發布時(shí)間(jiān):2021-0×∞4-28
2.錫膏印刷時(shí),所需準備的(d±≥••e)材料及工(gōng)具:錫膏、鋼闆、刮刀(dāo)、擦拭紙>π(zhǐ)、無塵紙(zhǐ)、清洗劑、攪拌刀(€§dāo);
3. 一(yī)般常用(yòng)的(de)錫膏成份為(wèi)Sn96♥×.5%/Ag3%/Cu0.5%;
4. 錫膏中主要(yào)成份分(fēn✘←✘ε)為(wèi)兩大(dà)部分(fēn)錫粉和(hé)助焊劑;
5. 助焊劑在焊接中的(de)主要(yào)作(zuò)用(yòng ₩)是(shì)去(qù)除氧化(huà)物(wù)、破壞融錫表面張力、™©↔防止再度氧化(huà);
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)$≤£的(de)體(tǐ)積之比約為(wèi)←★↑1:1,重量之比約為(wèi)9:1;
7. 錫膏的(de)取用(yòng)原則是(shì)先進先≤<★σ出;
8. 錫膏在開(kāi)封使用(yòng)時(shí),Ω∏須經過兩個(gè)重要(yào)的(de)過程回溫、攪拌;
9.鋼闆常見(jiàn)的(de)制(zhì)作(zuò)方法∞←&¥為(wèi):蝕刻、激光(guāng)、電(diàn)鑄;