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      SMT貼片加工(gōng)工(gōng)藝流程

      SMT貼片加工(gōng)工(gōng)藝流程λ×δ

      更新時(shí)間(jiān):2021-04-2¶"₹8
      SMT貼片指的(de)是(shì)在PC♠"B基礎上(shàng)進行(xíng)加工(↑≠♣≤gōng)的(de)系列工(gōng)藝流程的 ₩↕ (de)簡稱。 SMT是(shì)表面組裝技(jì)術(shù) '&λ,是(shì)目前電(diàn)子(zǐ)組裝行(xíng)業(yè)裡( πlǐ)最流行(xíng)的(de)一(yī±≤)種技(jì)術(shù)和(hé)工(gōng)藝。電(diàn)子(zǐ)εΩ電(diàn)路(lù)表面組裝技(jì)術(shù)(Surface Mou☆‍≈✘nt Technology,SMT),稱為σδ<←(wèi)表面貼裝或表面安裝技(jì)術(shù)。它是(sh'"ì)一(yī)種将無引腳或短(duǎn)引線表面組裝元器(qìφ$∑)件(jiàn)(簡稱SMC/SMD,中文(wéδφn)稱片狀元器(qì)件(jiàn))安裝在印制(→"±zhì)電(diàn)路(lù)闆(Printed Circu<¥it Board,PCB)的(de)表面或其它基闆的(d‌≤e)表面上(shàng),通(tōng)過再流焊或浸<€焊等方法加以焊接組裝的(de)電(diàn)路(lù)裝連技(jì)術(shù¶→)。在通(tōng)常情況下(xià)我們用(y♠£òng)的(de)電(diàn)子(zǐ)産品都(dōu)是(shì)由pcb•÷‍加
      焊錫膏基礎知(zhī)識!

      焊錫膏基礎知(zhī)識!

      更新時(shí)間(jiān):2021-04 ‌±-28
      焊錫膏基礎知(zhī)識焊錫膏是(shì)将焊料粉末與Ω∏具有(yǒu)助焊功能(néng)的(de)糊狀焊'δ>劑混合而成的(de)一(yī)種漿料,通‍ ​(tōng)常焊料粉末占90%左右,其餘是 ©∑(shì)化(huà)學成分(fēn)。我們把能(néng)随意改÷♠♥∞變形态或任意分(fēn)割的(de)物(w≤™"ù)體(tǐ)稱為(wèi)流體(tǐ),研∏β究流體(tǐ)受外(wài)力而引起形變與流動行(xíng)為‌>♠£(wèi)規律和(hé)特征的(de)科(kē)學稱為(wèi)流變學。但☆←↔(dàn)在工(gōng)程中則用(yòng)≈₽黏度這(zhè)一(yī)概念來(lái)表征流體(tǐ)黏度®β的(de)大(dà)小(xiǎo)。焊錫膏的(de)流變行(xíng)★​✘<為(wèi)焊錫膏中混有(yǒu)一(yī)定量∞↑♥✘的(de)觸變劑,具……
      SMT廠(chǎng)品質基本知(zhī)識

      SMT廠(chǎng)品質基本知(zhī)識

      更新時(shí)間(jiān):2021-04-28
      常用(yòng)知(zhī)識 1.一(yī)般來(lái)說(s‍•huō),SMT車(chē)間(jiān)規σ'定的(de)溫度為(wèi)25±3℃; 2.錫膏印刷$₹&時(shí),所需準備的(de)材料及工(gō≥σng)具:錫膏、鋼闆、刮刀(dāo)、擦σσ拭紙(zhǐ)、無塵紙(zhǐ)、清洗劑、攪拌刀(dāo);3. ₽&γ一(yī)般常用(yòng)的(de)錫膏成份為(wè♦♠i)Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%;4. 錫膏中主要(yà÷≥o)成份分(fēn)為(wèi)兩大(dà)部分(fēn)錫粉和(hé)$"助焊劑;5. 助焊劑在焊接中的(de)主要(yào)作(zuò)用(yòng)☆φ₹是(shì)去(qù)除氧化(huà)物(wù)、破壞融錫表……
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