焊錫膏基礎知(zhī)識！

焊錫膏基礎知(zhī)識
焊錫膏是(shì)将焊料粉末與具有(yǒu)助焊功能(néng)的(d‍★e)糊狀焊劑混合而成的(de)一(yī)種漿料，通(tōng∞±♦)常焊料粉末占90%左右，其餘是(shì)化(huà)學成分π₩(fēn)。
我們把能(néng)随意改變形态或任意分(fδ₹ēn)割的(de)物(wù)體(tǐ)稱為(wèi)流&™體(tǐ)，研究流體(tǐ)受外(wài)力而引起形變與流動行(xíng)為(÷✔←wèi)規律和(hé)特征的(de)科(kē)學稱為(wèi)流§∑≈變學。但(dàn)在工(gōng)程中則用(yòngπ¥£)黏度這(zhè)一(yī)概念來(lái)表征流≈♥♦®體(tǐ)黏度的(de)大(dà)小(xiǎo)。
焊錫膏的(de)流變行(xíng)為(wèi€β→₩)
焊錫膏中混有(yǒu)一(yī)定量的(de)觸 ₹↓變劑，具有(yǒu)假塑性流體(tǐ)性質。焊錫膏±↔>☆在印刷時(shí)，受到(dào)刮刀(d☆≥≠✔āo)的(de)推力作(zuò)用(yòng)，其黏度下(xià)降☆≈↓Ω，當達到(dào)模闆窗(chuāng)口<&時(shí)，黏度達到(dào)[敏感詞]，故能(nén∞✔<♣g)順利通(tōng)過窗(chuāng)口沉降到(dào)PCB的(de✔'§)焊盤上(shàng)，随著(zhe)外(wà←σi)力的(de)停止，焊錫膏黏度又(yòu"★​)迅速回升，這(zhè)樣就(jiù)不(​×&bù)會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的(de)塌落和(hé)漫流，λ←δ得(de)到(dào)良好(hǎo)的(de↑‌¥)印刷效果。
影(yǐng)響焊錫膏黏度的(de)因素：焊★®料粉末含量；焊料粉末粒度；溫度；剪切速率。
1、焊料粉末含量
焊錫膏中焊料粉末的(de)增加引起黏度的(de)增加。
2、焊料粉末粒度
焊料粉末粒度增大(dà)，黏度降低(dī)。
3、溫度
溫度升高(gāo)，黏度下(xià)降。印刷的(de)[敏感詞]環境↔∏溫度為(wèi)25±3度。