PCBA加工(gōng)元器(qì)件(jiàn)和(hπ é)基材的(de)選擇

一(yī)、元器(qì)件(jiàn)的(dγφ ‌e)選擇
元器(qì)件(jiàn)的(de)選擇應充分(fēn✘€)考慮SMB實際面積的(de)需要(yào)，盡可λ≈↑α(kě)能(néng)選用(yòng)常規元器(qì)件(jiàn)。不(bù✔£☆")可(kě)盲目地(dì)追求小(xiǎo)尺寸元器(qì)件‌∑'(jiàn)，以免增加成本，IC器(qì)件(jiα €™àn)應注意引腳形狀與引腳間(jiān)距，對(duì)小(xiǎo)于¥π ¶0.5mm引腳問(wèn)距的(de)QFP應慎重考慮，不(©& φbù)如(rú)直接選用(yòng)BGA封裝的(de)器(qìφπ≤σ)件(jiàn)。此外(wài)，對(duì)元→ α器(qì)件(jiàn)的(de)包裝形式、端✘γ"電(diàn)極尺寸、PCB可(kě)焊性•©☆、smt器(qì)件(jiàn)的(de)可(kě)靠性、溫度的(de)承↓‌✘ε受能(néng)力（如(rú)能(néng)否适應無鉛焊接的(de)需要↑φ>(yào)）都(dōu)應考慮到(dào)。 在選擇↓∏ 好(hǎo)元器(qì)件(jiàn)後，必須建立好(hǎ✘>o)元器(qì)件(jiàn)數(shù)據庫，包括安裝尺寸、引腳↓§¶尺寸和(hé)SMT生(shēng)産廠(chǎng±×)家(jiā)等的(de)有(yǒu)關資料。
二、基材的(de)選用(yòng)
基材應根據SMB的(de)使用(yòng)條件(jiàn)和(hé)機(★λjī)械、電(diàn)氣性能(néng≤↑)要(yào)求來(lái)選擇；根據SM‌♥¥B結構确定基材的(de)覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多(du★ §σō)層SMB）；根據SMB的(de)尺寸、單位面積承載元器(q‌"ì)件(jiàn)質量，确定基材闆的(de)厚度‌≤™。不(bù)同類型材料的(de)成本相(xiàng)差很(h₩★&ěn)大(dà)，在選擇SMB基材時(shí ↑)應考慮電(diàn)氣性能(néng)的(de)要(yào)求、Tg（玻>♦≤璃化(huà)轉換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金(jīn)屬化(hu₹≤‌à)的(de)能(néng)力、價格等因素。