PCBA貼片加工(gōng)品控有(yǒu)>β哪些(xiē)

PCBA的(de)加工(gōng)過程涉及PCB闆制(•‌zhì)造、pcba來(lái)料的(de)元器(qì)件(jiàn)采購(♦πγgòu)與檢驗、SMT貼片加工(gōng)、插件(jiàn)加工(gōng)∑≈、程序燒制(zhì)、測試、老(lǎo)化(huà)等一(yī•×↔≈)系列過程，供應鏈和(hé)制(zhì)造鏈©₽條較長(cháng)，任何一(yī)個(gè ™)環節的(de)缺陷都(dōu)會(huì)導緻PCBA闆大"₹∞♠(dà)批量質量不(bù)過關，而造成嚴重後果。"♠對(duì)于這(zhè)樣的(de)情況來(lái)σ✘說(shuō)，PCBA貼片加工(gōng)的(de)品質控制(zhì)是(s  ÷hì)電(diàn)子(zǐ)加工(gōng)中€σ<↕非常重要(yào)的(de)一(yī)個(gè)品質保證，那(n∏ à)麽PCBA的(de)加工(gōng)品控主要(yào)有(yǒu)哪些"↕(xiē)呢(ne)？ 接到(dào)PCBA加φ↕≥工(gōng)的(de)訂單後召開(kāi)産前會(huì​‌β)議(yì)尤為(wèi)重要(yào)。

2、PCBA來(lái)料的(de)元器(↕ ‌qì)件(jiàn)采購(gòu)和(hé)檢驗
需要(yào)嚴格控制(zhì)元器(qì)件(ε<¥ jiàn)采購(gòu)渠道(dào)，必須↕★從(cóng)大(dà)型貿易商和(hé)原廠(chǎng)家(jiā<•★)拿(ná)貨，這(zhè)樣可(kě)以避免使用(∑₽§yòng)到(dào)二手材料和(hé)假冒材料。此外(wài)還(háεσ♣≈i)需設立專門(mén)的(de)PCBA來(lái)料檢驗崗♠™♣位，嚴格檢驗以下(xià)各項，确保部件(jiàn)無故障。
PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛(fēi)線過孔↔§‌是(shì)否是(shì)堵孔或是(shì)漏墨、闆面是(shì)‍α↑Ω否彎曲等。
IC：檢查絲網印刷與BOM是(shì)否完全相(xiàng)同，并進行(x‍∞€íng)恒溫恒濕保存。
其他(tā)常用(yòng)材料：檢查絲網印π¶刷、外(wài)觀、通(tōng)電(diàn)測值等。
3、SMT組裝
焊膏印刷和(hé)回流爐溫度控制(zhì)系'Ω←∑統是(shì)組裝的(de)關鍵要(yào)♣λ£點，需要(yào)使用(yòng)對(duì)質量要(ε&εyào)求更高(gāo)、更能(néng)滿足加工(gōng)要(× yào)求的(de)激光(guāng)鋼網。根據PCB的(de)要(yà♣$o)求，部分(fēn)需要(yào)增加或減少( •shǎo)鋼網孔，或U形孔，隻需根據工(¶®★§gōng)藝要(yào)求制(zhì)作∏>↕(zuò)鋼網即可(kě)。其中回流爐的(d‍→'e)溫度控制(zhì)對(duì)焊膏的(de)潤"∞δ€濕和(hé)鋼網的(de)焊接牢固至關重要(yào)，可β∑β☆(kě)根據正常的(de)SOP操作(zuò)指南(nán)進行(xíng)調↑∞€☆節。 此外(wài)嚴格執行(xíng)AOI測試可(kě)↑ 以大(dà)大(dà)的(de)減少(shǎo)因人(rδ↔ én)為(wèi)因素引起的(de)不(bù)良。