PCBA加工(gōng)中焊點拉尖是(shì)什(shén)麽問(wèn)題≥↑​←？

1、PCB電(diàn)路(lù)闆在預熱(rè)階段÷★溫度過低(dī)、預熱(rè)時(shí)間(jiān)太短(duǎ↓§σn)，使PCB與元件(jiàn)器(qì)件&φ£(jiàn)溫度偏低(dī)，焊接時(shí)元器(qì)件(jiàn)與P∏★→CB吸熱(rè)産生(shēng)凸沖傾向。
2、SMT貼片焊接時(shí)溫度過低(dī)或傳送帶速度過快(ku ∑₹¥ài)，使熔融焊料的(de)黏度過大(dà)。
3、電(diàn)磁泵波峰焊機(jī)的(de)波峰高(gā∑₹o)度太高(gāo)或引腳過長(cháng)，使引β₹ π腳底部不(bù)能(néng)與波峰接觸™★σ 。因為(wèi)電(diàn)磁泵波峰焊機(jī)是(shì)空(kō≥λ★ng)心波，空(kōng)心波的(de)厚度為(wèi)4~5mm♠™ 。
4、助焊劑活性差。
5、DIP插裝元件(jiàn)引線直徑與插裝孔比例不(bù)正✘≤₹λ确，插裝孔過大(dà)，大(dà)焊盤吸熱(​ε €rè)量大(dà)。
以上(shàng)的(de)問(wèn)題點是(shì)焊點拉尖産生(shēn∏∑♥≠g)的(de)主要(yào)因素，所以我們在smt貼片加工(gōn∞÷§Ωg)中要(yào)針對(duì)以上(shàng)問(wèn)Ω≥→​題做(zuò)出相(xiàng)應的(d✔π$★e)優化(huà)和(hé)調整，把問(wèn)題解決在發€πΩ生(shēng)之前，保證産品的(de)良品率和(hé)交付速度。
1、錫波溫度為(wèi)250℃±5℃，焊接時(shí)間(jiān)3~5s ↔；溫度略低(dī)時(shí)，傳送帶速度調慢(màn)一(yī)些(xiē"£¶δ)。
2、波峰高(gāo)度一(yī)般控制(zhì)在印制(zhì)闆厚度的(de₽δ)2/3處。插裝元器(qì)件(jiàn)引腳成形要(yào)求元" ±↑件(jiàn)引腳露出印制(zhì)3、闆焊接面0.8mm~≤ 3mm。
4、更換助焊劑。
5、插裝孔的(de)孔徑比引線直徑大(dà)0.15~0.4mm（₽¶細引線取下(xià)線，粗引線取上(shàng)限）。